Теплопроводящая силиконовая подложка 100×100×0.5 мм (термопрокладка)
Описание:
Теплопроводящая силиконовая подложка (термопрокладка) размером 100×100×0.5 мм предназначена для эффективного отвода тепла в электронных устройствах. Материал обладает теплопроводностью 3.2 Вт/(м·К) и выдерживает длительную рабочую температуру до 220°C. Подложка имеет высокое пробивное напряжение (более 4 кВ/мм) и может быть легко разрезана для точного соответствия размерам компонентов. Идеальное решение для теплоотвода в силовой электронике, светодиодных светильниках и компьютерной технике.
Характеристики:
-
Плотность: 2.8 г/см³
-
Теплопроводность: 3.2 Вт/(м·К)
-
Упаковка термопасты: не требуется
-
Материал термопрокладки: силикон с теплопроводящим наполнителем
-
Размеры: 100×100×0.5 мм
-
Максимальная температура: 220°C
-
Напряжение пробоя: >4 кВ/мм
-
Вес: 9 г
-
Особенность: возможность резки под нужный размер
